第163章 联发科携手阿里云:实现AI大模型芯片级适配(第1/1 页)
最新其他类型小说:
上娃综后,我被糙汉老公宠上天、
如懿传:情有独忠、
明穿之胡善祥日常、
将军不好了,夫人种地造反了、
火影:全忍界大佬都想当我男朋友、
宇智波统治世界合情合理、
小时被拐的我回来复仇了、
重生,怎么还是嫁将军?、
英雄无敌之妖皇出世、
归海神府、
四合院:何雨柱的老六人生、
因你而温暖时光、
四合院:每天获得一种技能卡、
穿进修仙文后我魔改剧情、
你不知道我会八奇技吗、
福星小夫郎、
清澈大学生之我是抓鬼大师、
快穿,契约修仙大佬后我躺平了、
我不做丫鬟啦、
不婚男女古代养娃日常、
在数字化浪潮席卷全球的今天,智能手机作为我们日常生活中不可或缺的一部分,正逐步迈向更加智能化、个性化的新时代。近日,全球领先的智能手机芯片厂商联发科宣布,已成功在其旗舰芯片天玑9300上部署了阿里云自研的通义千问大模型,实现了大模型在手机芯片端的深度适配。这一突破性的合作不仅意味着手机芯片与大模型的融合迈出了坚实的一步,更预示着端侧AI即将迎来黄金增长期。
联发科,作为全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,其技术实力和市场影响力不言而喻。联发科在2023年第4季度的出货量超过了1.17亿部,稳坐行业头把交椅。而阿里云作为国内领先的云计算服务提供商,其自研的通义千问大模型在人工智能领域同样具有举足轻重的地位。此次双方的合作,可谓是强强联合,为智能手机行业注入了新的活力。
更多内容加载中...请稍候...
本站只支持手机浏览器访问,若您看到此段落,代表章节内容加载失败,请关闭浏览器的阅读模式、畅读模式、小说模式,以及关闭广告屏蔽功能,或复制网址到其他浏览器阅读!
本章未完,请点击下一章继续阅读!若浏览器显示没有新章节了,请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单,退出阅读模式即可,谢谢!